山东盛芯电子科技有限公司成立于2017年，是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的科技型企业，是国内少数拥有智能传感器封装制造核心技术的企业，专业为国内外客户提供高品质的QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、BGA、LGA 、SIP、MEMS等类型的芯片封装测试服务。
公司拥有以复旦大学、中科院、山东大学等知名院校毕业生为主的研发、技术、管理团队，建设有4万平米厂房并配备一流封装测试设备，为客户提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。
以始终如一的卓越品质，助力客户实现价值最大化
从设计开发到量产的一站式服务, 包括：QFN、DFN、QFP、SOP、SOT、BGA、LGA、SIP等, 服务客户数量超过800+
关注前沿，有着与高校合作研究课题的丰富经验, 支持产学研，配有为研发提供快速验证服务的独立快封线
注重研发，有足够的经验和专业能力开发专用芯片高可靠封装, 包括：射频、微波、光电子、MEMS等或多芯片集成系统
标准尺寸、异形结构、定制开发、方案灵活; 基于开窗/腔技术具有窗/腔的异质组合封装能力; 五大优势种类：温湿度、光学、气体、生物、压力
提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务
以始终如一的卓越品质，助力客户实现价值最大化
公 司：山东盛芯电子科技有限公司
联系人：盛芯
电 话：15650578385
地 址：山东省济南市章锦综合保税区集成电路产业园
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